Новости
Бизнес Технологии

Компания FSP выходит на рынок систем охлаждения для процессоров с двухбашенным премиальным кулером

Новинку покажут на Computex 2023 вместе с другими продуктами, в частности, блоками питания мощностью до 1650 Вт и флагманским корпусом.

В преддверии выставки Computex 2023 компания FSP Group сделала неожиданное объявление о выходе на рынок систем охлаждения для процессоров и подготовила несколько продуктов, разработка которых велась командой экспертов с многолетним опытом, передаёт TechPowerUp. В числе новинок флагманский воздушный кулер MX09. Судя по изображению, кулер получил двухбашенную конструкцию, ламели с необычной геометрией, пару вентиляторов и премиальное оформление с пепельно-серой окраской и накладками на башнях. Также на изображении присутствует необслуживаемая система жидкостного охлаждения с трёхсекционным радиатором и подсвеченным логотипом FSP на водоблоке.

FSP также привезёт на выставку мощные блоки питания, совместимые с новыми стандартами ATX 3.0 и PCIe Gen 5, в их числе: 80 Plus Platinum модели мощностью до 1650 Вт, включая компактную серию мощностью до 1200 Вт, тихие блоки питания Hydro Ti PRO с сертификатами Cybenetics Lambda A++, а также блоки, разработанные по спецификации ATX12VO в партнёрстве с Intel. Но и это ещё не все новинки, посетители выставки смогут оценить флагманский компьютерный корпус CUT593 и специальное исполнение блока питания Hydro Ti PRO к 30-летию компании. Выставка Computex пройдёт с 30 мая по 2 июня.