Серийный выпуск чипов памяти HBM3e намечен на первую половину будущего года
Отраслевые инсайдеры из Южной Корее сообщили новостным изданиям, что компания NVIDIA запросила у SK hynix образцы памяти с высокой пропускной способностью HBM следующего поколения для оценки возможностей памяти. Об этом говорится в статье Business Korea. Рабочие готовили первоначальную партию прототипов чипов HBM3E для отправки на этой неделе. У SK hynix уже имеет партнерские отношения с NVIDIA. В прошлом году компания смогла победить в жесткой конкуренции и с тех пор производит память стандарта HBM3 текущего поколения для графического процессора H100 Hopper.
Производитель памяти надеется сохранить свои позиции лидера на рынке HBM, разрабатывая продукты пятого поколения. В апреле вице-президент SK Hynix Пак Мён Су заявил: «Мы готовим образцы продуктов HBM3E со скоростью 8 Гбит/с для второй половины этого года и готовимся к серийному производству в первой половины следующего года». Новое партнерство с NVIDIA должно помочь SK hynix увеличить разрыв между ней и ее ближайшим конкурентом компанией Samsung области производства HBM.