Они позволят повысить уровень быстродействия на 5-7 %.
По мере планомерного роста транзисторного бюджета и увеличения количества ядер современные процессоры требуют всё более производительных систем для своего охлаждения, поэтому немудрено, что специалисты ряда компаний в поте лица трудятся над созданием более эффективных устройств для отвода тепла: не отстают в данном вопросе и сотрудники Intel, которые в коллаборации с другими компаниями исследуют возможности новых конструкций и материалов, сообщает ресурс Tom's Hardware со ссылкой на публикацию «синей команды».
Исследователи отмечают, что для охлаждения современных дата-центров тратится около 40 % от всей потребляемой объектами энергии, поэтому энергоэффективность в данном вопросе играет немаловажную роль, что достигается за счёт внедрения новых технологий и ряда усовершенствований.
По словам Intel, «синяя команда» тесно сотрудничает с компаниями, задействованными в индустрии систем жидкостного охлаждения, причём не только с производителями, но и с разработчиками новых решений, которые в настоящий момент кажутся фантастическими.
Хотя Intel не называет конкретных имён, благодаря ряду подсказок специалисты ресурса Tom's Hardware сумели выяснить, с какими именно компаниями может работать «синяя команда»: так, над новым решением для охлаждения, представляющим собой конструкцию из трёхмерных испарительных камер, встроенных в радиаторы в форме коралла, Intel может трудиться совместно с бельгийской компанией Diabatix, а технологию, в которой используются форсунки чрезвычайно малого размера, отводящие тепло путём подачи охлаждающей жидкости на горячие точки чипов с задействованием возможностей искусственного интеллекта для управления, «синяя команда» может разрабатывать вместе с исследователями дочерней компании Массачусетского технологического института (MIT), именуемой JetCool.
Помимо этого, специалисты Intel изучают и другие решения для охлаждения, отличающиеся использованием новых материалов и конструкций, что должно помочь им достичь своей цели — создать необходимый температурный режим с более эффективным отводом тепла от горячих точек для чипов с уровнем энергопотребления до 2000 Вт, что в теории позволит повысить производительность на 5-7 % при аналогичной мощности.
По мере планомерного роста транзисторного бюджета и увеличения количества ядер современные процессоры требуют всё более производительных систем для своего охлаждения, поэтому немудрено, что специалисты ряда компаний в поте лица трудятся над созданием более эффективных устройств для отвода тепла: не отстают в данном вопросе и сотрудники Intel, которые в коллаборации с другими компаниями исследуют возможности новых конструкций и материалов, сообщает ресурс Tom's Hardware со ссылкой на публикацию «синей команды».
Исследователи отмечают, что для охлаждения современных дата-центров тратится около 40 % от всей потребляемой объектами энергии, поэтому энергоэффективность в данном вопросе играет немаловажную роль, что достигается за счёт внедрения новых технологий и ряда усовершенствований.
По словам Intel, «синяя команда» тесно сотрудничает с компаниями, задействованными в индустрии систем жидкостного охлаждения, причём не только с производителями, но и с разработчиками новых решений, которые в настоящий момент кажутся фантастическими.
Хотя Intel не называет конкретных имён, благодаря ряду подсказок специалисты ресурса Tom's Hardware сумели выяснить, с какими именно компаниями может работать «синяя команда»: так, над новым решением для охлаждения, представляющим собой конструкцию из трёхмерных испарительных камер, встроенных в радиаторы в форме коралла, Intel может трудиться совместно с бельгийской компанией Diabatix, а технологию, в которой используются форсунки чрезвычайно малого размера, отводящие тепло путём подачи охлаждающей жидкости на горячие точки чипов с задействованием возможностей искусственного интеллекта для управления, «синяя команда» может разрабатывать вместе с исследователями дочерней компании Массачусетского технологического института (MIT), именуемой JetCool.
Помимо этого, специалисты Intel изучают и другие решения для охлаждения, отличающиеся использованием новых материалов и конструкций, что должно помочь им достичь своей цели — создать необходимый температурный режим с более эффективным отводом тепла от горячих точек для чипов с уровнем энергопотребления до 2000 Вт, что в теории позволит повысить производительность на 5-7 % при аналогичной мощности.
